납땜 누락, 납땜 누락, 납땜 연결부 등 PCB 보드의 납땜 접합부를 감지합니다. 다양한 각도 조합의 AOI 광원은 솔더의 3차원 이미지를 더 잘 강조할 수 있습니다.

컴퓨터 칩 표면의 얼룩, 긁힘 등의 결함을 감지합니다. 머신 비전 시스템을 사용하면 먼지와 긁힘을 명확하게 구분할 수 있습니다.

LCD 화면 품질 검사를 위해 기존의 수동 검사 방법을 대체하여 LCD 화면 표면에 이물질, 긁힘, 변색, 범프, 찌그러짐, 버, 밝은 점이 있는지 확인합니다. LCD 화면의 얼룩 및 긁힘 품질 검사는 기존의 수동 검사 방법을 대체하여 MACBook LCD 화면의 얼룩 및 긁힘의 품질을 감지하는 것을 목표로 합니다.

실리콘 웨이퍼 표면의 모서리 치핑, 모서리 누락, 균열, 조각 등의 결함을 감지합니다. 낮은 각도의 원형 광원과 광원의 더 낮은 작동 거리가 결합되어 결함을 강조합니다.

IC 문자 감지는 거의 100%의 정확도를 가지며 감지 효율성은 수동 품질 검사를 훨씬 능가합니다. 이 기사에서는 IC 감지 전 휴대폰 이미지와 머신 비전 감지 효과를 비교합니다.

태양광 실리콘 웨이퍼 육안 검사 시스템은 감지 및 측정 프로세스를 완전히 자동화하여 사람의 개입을 피하고 효율적이고 반복성이 높으며 신뢰성이 높은 감지 및 측정 프로세스를 달성합니다.

히든크랙(Hidden Crack)이란 배터리 셀(부품)이 상당한 기계적 또는 열적 스트레스를 받을 때 육안으로 쉽게 확인되지 않는 배터리 셀에 발생할 수 있는 숨겨진 균열을 말합니다. According to the shape of hidden cracks in battery cells, they can be divided into 5 types: tree shaped cracks, comprehensive cracks, oblique cracks, cracks parallel to the main grid line, cracks perpendicular to the grid line, and cracks that run through the entire battery cell

전원 배터리 커버 플레이트의 액체 주입구는 주로 배터리 셀 내부에 전해질을 주입하는 데 사용되며 레이저 용접을 사용하여 밀봉 못으로 액체 주입구를 밀봉합니다. 삽입 과정에서 마찰로 인해 떨어지는 버(Burr)가 배터리 내부로 떨어져 내부 단락이 발생하기 쉽습니다. 따라서 용접 품질 검사는 물론 버(Burr) 검출도 필요합니다.